粘着力测试仪TK-1表面贴装锡膏粘着力测试仪【特点】●测试锡膏的粘着力测定项目：粘着力、冲压力、探针浸入量 ●浸入方式可以选择3种方法，可以进行接近于实际贴装条件的测试 ●可以变更设定条件，根据要求将粘着力的差异及时反馈给生产现场设定条件：冲压力、冲压时间、分离速度、浸入量 【规格】项目规格传感器负荷测定范围0～500gf 2gf分辩率0.25gf浸入方式（1）定压浸入方式（标准规格JIS）　（2）定量浸入方式　（3）定点浸入方式（标准规格IPC）测定结果（1）粘着力　　　：　T　gf　（2）冲压力实行　：　P　gf　（3）浸入量实行　：　D　 m设定条件（1）冲压力-20～-500gf（2）冲压时间　0.1～99.9s（3）分离速度　　1.0～10.0mm／s　（定压浸入方式／定量浸入方式）　　2.0～600.0mm／min　（定点浸入方式）※（4）浸入量　20～200 m（5）温度　室温＋10℃～250℃付属品●手动印刷器（SUS网板200 m）　●试验片　SUS探针5.1 输出记录计输出负荷：10mV／gf　　输出温度：10mV／℃数字RS232C重量约10kg※利用传感器定点浸入方式时浸入速度须在分离速度的设定值到120mm/min成为与设定值同样的速度，需注意那个以上成为120mm/min的速度。