本公司主要经营产品：IC测试座FPC测试夹具内存条测试治具BGA返修服务显卡BGA测试治具内存条颗粒返修服务BGA植锡板植球治具BGA植球钢网 内存条测试治具产品特点及性能参数： 采用手动翻盖式结构，操作方便； 上盖的IC压板采用摆动式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠，而不会损坏锡球； 高精度的定位槽，保证IC定位精确，测试效率高； 测试准确性高，大大减少误判率； 采用进口双头针，探针可更换，维修方便，成本低； 产品通用程度高，只要换IC限位框，即可测试所有内存IC（宽度≤12MM）； 有球无球均可测试（只需更换上盖的IC压板）； 测试寿命长，有效测试10万次以上； 内置4个EEPROM通过一个4位开关切换，可存储4组SPD，方便测试，节约时间； 绝缘材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK； 测试频率可达9.3GHz； 可以免费提供相关的技术支持。 专业研发、生产各类IC的Burn-inSocket、TestSocket； 专业研发、制作各类IC测试治具，如手机、电脑南北桥、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印机、通讯超级终端、工控主板、显卡、数码相机、机顶盒等的BGA/QFNIC测试治具。 专业制作各类BGA植球钢网(手机IC、电脑南北桥IC等的BGA植球钢网)，可根据客户要求定做BGA植球台。 BGA返修一站式服务：专业BGA拆板、除胶、植球、测试，贴装；代客烧录IC