CHE758
符合:GBE7518-G
AWSE11018-G
说明:CHE758是铁粉低氢钾型药皮的低合金钢焊条,交直流两用,可进行全位置焊接,焊条名义效率为110%左右,焊缝金属具有优良的低温韧性及抗裂性能。
用途:用于焊接相应强度级别的低合金钢重要结构。如15MnMoVN、14MnMoNbB和WEL-TEN80等钢的焊接构件。
熔敷金属化学成份:
CMnSPSiNiCrMoV
≤0.10≥1.00≤0.035≤0.035≤0.60≥1.25≤0.80≥0.20≤0.10
熔敷金属力学性能:(620℃×1h)
抗拉强度(бb(Mpa)屈服强度б0.2(MPa)伸长率δ5(%)冲击功Akv(J)
-50℃
≥740≥640≥13≥27
药皮含水量≤0.15%X射线探伤要求:Ⅰ级参考电流:(DC+或AC空载电压≥70V)
焊条直径(mm)3.24.05.0
焊接电流(A)90-135140-180190-250
注意事项:
1、焊前焊条须经过380~400℃左右烘焙1~2小时,随烘随用。
2、焊前对焊件必须清除锈、油污、水份等杂质。
3、采用短弧焊接,窄道焊方法。