切割刀用于切割头发一样细的光纤，切出来的光纤用几百倍的放大镜可以看出来是平的，切后且平的两根光纤才可以放电对接。 目前使用光纤的材料为石英，所以光纤切割刀所切的材质是有要求的： 适应光纤：单芯或多芯石英裸光纤 适应光纤包层直径为：100-150um 操作方法： 用剥纤钳去除表层的覆层，预留约30-40mm,用蘸酒精的脱脂棉包住光纤，再将光纤擦干净。 放入载纤槽中，切割光纤。 维护方法： 如果出现切不断纤，可抬高刀点。 如果出现切的端面不平整，可换一个刀点。 注意，切割后的光纤端面要非常小心，不要碰触任何物体，否则，影响切割效果。 刀片材质特征 1、采用超细晶粒WC-Co粉低压制烧结，具有硬度高、强度高、耐磨性好、刃口锋利等特点。 2、采用低压烧结的产品内部金相组织致密性好，有效地减少了合金中的显微孔隙，避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象，提高切割截面的光洁度。 3、光纤切割刀刃口研磨要求极高，一般要求自动化程度高的精密光学磨床精磨刃口，这样精磨出来的刃口才会锋利无崩刃卷刃现象的优点。刃口要求加工精度高，光洁度高达到镜面效果（Ra≥0.012），被切割光纤截面平整、光滑，无毛剌现象。 牌号 Co% 硬度HAR 密度：g/cm 抗弯强度Mpa 弹性模量GPa 热帐系数10/C XMD15 12 92.5 14.1 4500 460 5.8 XMD20 13 90.6 14.1 4100 460 5.8