本装置依据ASTM-5470-95之规范StandardTestMethodsforThermalTransmissionPropertiesofThinThermallyConductiveSolidElectricalMaterials，对材料做热传导系数K及热阻抗值R量测操作模式 ˙定T2＋T3温度及压力。˙定压力及不同加热功率状态：ThermalPad在不同的工作温度状态下的热性质测试。˙不定压力及相同加热功率状态：ThermalPad在各种相同工作温度，不同压力，包括接触条与内部结构状态下的热性质测试。˙不定压力及不同加热功率状态：ThermalPad在各种不同工作温度与压力状态下的热性质测试。 ˙上加热棒最高使用温度200℃˙ 0.3℃以内温度精度。˙符合规范之自动闭回路控制30~35bars试件压力范围。可配合软性ThermalPad测试可自动调整设定。˙Guard与MainBlock温度量测显示及自动闭回路控制。˙UpperMeterBar MeterBar：二点温度量测、显示及讯号输出。˙ReferenceCalorimeter：二点温度量测、显示及讯号输出。˙温度数据撷取界面：RS-485通讯接口。˙计算机化数据撷取多设定点平均温度量测计算。˙Specimen尺寸规格： 36 (0.05~5)tmm，或配合指定的直径。˙二端面平均温度50℃(规范条件)，其它平均温度可在上下限温度范围内自行设定。˙试验件计算机自动量测时的厚度量测，量测范围0~5mm，精度0.01mm，分辨率0.001mm，包括讯号显示及输出。˙使用电力：AC220V、5A、singlephase。˙外形尺寸：1200(宽) 600(深) 1900(高)mm。˙重量：280Kgs。